FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)介紹：

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導(dǎo)體制造中，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無損檢測和分析來實(shí)現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動(dòng)化分析。結(jié)果：測試和檢測非常精確且可重復(fù)，性能好。 

改善質(zhì)量監(jiān)控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而確定可能遺漏的故障。

通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產(chǎn)量。

可隨時(shí)對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查。

該創(chuàng)新自動(dòng)化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)能力：

FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細(xì)的檢測深度，即，小于150nm，非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過孔進(jìn)行自動(dòng)、無損分析。

系統(tǒng)操作臺(tái)的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測器和三維（CL-計(jì)算機(jī)分層攝影）自動(dòng)分析，使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。

最新一代的納米焦點(diǎn)X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導(dǎo)體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序。

自動(dòng)、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個(gè)方面的背景校準(zhǔn)測試，可以確保隨時(shí)間變化的測量重復(fù)性。

系統(tǒng)屬性一覽：

可執(zhí)行自動(dòng)化高通量分析，重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。

可簡單創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化，確保測量重復(fù)性和準(zhǔn)確性。

技術(shù)數(shù)據(jù)：

咨詢或索取詳細(xì)產(chǎn)品資料，請聯(lián)系A(chǔ)NALYSIS（安賽斯）工作人員。